Počet položek: 0 0,00 Kč

Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pro SMD

kliknutím zvětšíte
Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu
Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu, příklad použití
ks
Kód:879861
Cena s DPH : 690,00 Kč
DPH:21 %
Hmotnost: 0.04 kg
Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT
 
POZOR: Pájku s obsahem olova lze dle nařízení EU (ES) č.1907/2006 a 2017/1510 prodat pouze podnikateli nebo firmě s platným IČ. Pouze pro profesionální uživatele.

MICROPRINT No Clean Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb.
Obsah: 40g.
Dodáváno včetně vytlačovacího pístu.
Pájecí bezolovnatá pasta pro povrchovou montáž SMT - Lead Free
MICROPRINT P2006 No Clean Solder Paste
Nanášení pájecí pasty dávkovačem i tiskem
 
bez tvorby kuliček pájky
stabilní vlastnosti od dávky k dávce
uživatelsky příjemný profil a tisk
snadné čištění po pájení
splňuje vojenskou normu J-STD-004
flux zařazen do skupiny ROL0
vyráběno ve Velké Británii
ISO 9002
Charakteristika slitiny
slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo)
obsah kovu v pastě 88,5%
složení [%]: Sn95,5-96,Cu 0,5-0,9, Ag3,3-4,0
bod tání slitiny 217° C
Vlastnosti pájecí pasty
Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře.
Bez sesedání - vylučuje tvorbu kuliček pájky. Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Microprint P2006 eliminuje tvorbu kuliček a mid-chip vady. Jedním z hlavních problémů konvenčních gelových systémů je tepelná nestabilita či destrukce gelové matrice. Syntetický gelový systém pasty Microprint posunuje stabilitu o 60 oC výše než jiné konvenční gely.
Rychlý tisk - 20 až 300 mm/s
Je nesesedavá, na bázi kalafuny. Umožňuje dříve nevídanou úroveň opakovatelnosti a konzistence. Tato pasta nenabízí pouze zvýšení produktivity ale s vysokou gelovou a teplotní stabilitou ale otevírá i novou cestu pro bezolovnaté pájecí systémy. Microprint nabízí díky pečlivé přípravě maximální přizpůsobení na substráty typu cín/olovo, měď, zlato/nikl a stříbro. Zajišťuje optimální pájitelnost a minimální provozní problémy jak při použití jak Sn62, Sn63 tak i bezolovnatých alternativ [Sn96 nebo Warton Lead Free TSC (Sn/Ag/Cu) mají bod tání při 217°C
Microprint je k dispozici s velikostí částic v rozsahu 15-32 um a v porovnání s tradičními rozměry 25-45 um nebo 25-43 um nabízí při tisku vysokou opakovatelnost při všech velikostech bodů (otvorů) včetně 0,6 mm QFP až k dolním 0,3 mm uBGA.
Konzistentní vlastnosti
Většina pájecích past používá gelové systémy na základě ricinového oleje (běžně je 70 až 80 % ricinového oleje v gelovém systému). S růstem produkce jsou požadovány pasty pro tisk při vyšších rychlostech a s prodlouženým časem použitelnosti. S růstem tohoto trendu vzrůstá i obsah gelu (typicky 3 až 8% ve fluxu) a zároveň s tím i obsah rozpouštědel pro zajištění dobré tiskové charakteristiky a s tím i důraz na gelové systémy zajišťující opakovatelnost.
Práce prováděné na opakovatelnosti gelů založených na ricinovém oleji jasně naznačují, že jestliže je gel hlavní rheologický nástroj řízení, metody používané k aktivaci gelu jsou pouze takové, jaké určitý gel umožní. Microprint používá systém bez ricinového oleje (100% syntetický) čímž je zajištěna vyšší opakovatelnost jednotlivých dávek.
K dispozici je detailní Protokol o měření provedený firmou Trace laboratories-East (USA)
Bez sesedání- vylučuje tvorbu kuliček pájky
Jeden z hlavních problémů gelových systémů na bázi ricinového oleje je tepelná nestabilita nebo destrukce gelové struktury, ke které dochází nejen při výrobě pasty ale i během přetavení. Jestliže dojde k destrukci gelové struktury předtím, než je dostatečně odpařeno rozpouštědlo, může dojít k umístění částic pájky mezi vývody součástek nebo Mid-Chip.
Když není přítomna dostatečná aktivita nebo není dosaženo nízké povrchové napětí se mohou vyskytnout kuličky pájky. Tento problém se zvýrazní při použití rozpouštědla s vysokým bodem varu použitým k zdokonalení lepivosti či životnosti šablony.
Syntetický gel použitý v Microprintu nabízí vyšší stabilitu než jakýkoliv gel založený na ricinovém oleji. Přidává také slučitelnost Microprintu s ekologicky přijatelnými “bezolovnatými” aplikacemi, neboť problém s tvorbou kuliček pájky je dále posilován se standartními Sn/Pb pájkami, když jsou použity bezolovnaté alternativy.
Uživatelský profil
Pečlivým monitorováním přizpůsobení aktivátoru při různých teplotních profilech byla firma Warton úspěšná a to nejenom pro přizpůsobení Microprintu pro běžné Sn62 a Sn63 slitiny, ale při opatrné manipulaci může stejný aktivátor zajistit špičkovou aktivaci při nižších teplotách a může nabídnout udržení aktivity pro nižší nebo delší teplotní profily. Tento uživatelský přístup umožňuje seřídit optimální profil a minimalizovat vady.
Nejúčinnější profil pro Microprint může být docílen rampováním teploty na 160oC při maximální rychlosti 2 oC/sekundu. Předehřívací teplota 160 oC se udržuje po dobu 90 až 240 sekund před vstupem do přetavovací zony, kde je interval 30 až 90 sekund.
Uživatelský tisk
Další výhodou jedinečného chemického složení Microprintu je omezení separace jednotlivých složek fluxu, které prodlužuje skladovatelnost a omezuje únik rozpouštědel během tisku, což vede k zvýšení množství tisků a prodlužuje čas před čištěním spodní strany šablony. Tendence fluxů k tvorbě krystalů ovlivňuje výrazně chování při tisku a všeobecnou stabilitu pájecí pasty. To je demonstrováno při porovnání Microprintu a standardního kalafunového fluxu při krátkém skladování při normální teplotě.
Dále to může být demonstrováno vyšší životností Microprintu Sn62 90 15-32 při tisku 0,5mm bodu širokého 0,15 mm.
Životní prostředí:
Microprint je vzhledem k uplatnění pokrokových technologií při jeho vývoji a výrobě zařazen jako VOC FREE v souladu s European Solvent Directive. (zkratka VOC ~ volatile organic compound ~ těkavé organické látky) Je to tedy materiál, který neohrožuje životní prostředí uvolňováním těkavých organických látek. Dle této direktivy je VOC definován na základě tlaku par s tím, že VOC mají tlak par větší než 0,1 mbar. Direktiva je zaměřena na všechny průmyslové sektory a cílem je snížení emisí VOC.
Dá se čistit po přetavení ?
Ano. Čisticí přípravky mohou snadno odstranit zbytky po pájecí pastě. Saponifikátory jako je např. Warton Metals Ltd. TOTAL CLEAN 500 mohou snadno odstranit všechny zbytky bez zanechání bílých skvrn nebo krystalů běžně spojených s tradičními kalafunovými pájecími pastami.
Doporučené podmínky pro čištění se mohou pohybovat rozsahu 25 až 60 o C po dobu 2 až 5 minut. Jako čističe mohou být také například použity přípravky TOTAL CLEAN 440 nebo aerosolový čistič TOTAL CLEAN 200.
Pro čištění tiskových šablon je možno použít buď ubrousky TOTAL CLEAN Stencil wipes nebo přípravek TOTAL CLEAN 130 Stencil Cleaner.
Bezpečné zbytky
Všechny přípravky řady Microprint jsou testovány v souladu s průmyslovým standardem IPC J-STD 004. Testována je koroze, povrchový izolační odpor, chloridy, bromidy a fluoridy.
Obrázek je pouze ilustrativní.

Související zboží - Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

Sada nářadí pro elektrikáře, 50 ks nářadí
Sada nářadí pro elektrikáře, 50 ks nářadí
Kód: 879082
ks
Cena s DPH2 490,00
0,1M/50V 85°C (5x11mm) kondenzátor
Kondenzátor 0,1M/50V 85°C
Kód: 875621
ks
Cena s DPH3,00
Gelové tavidlo na bázi kalafuny RMA 04 / STANNOL
Gelové tavidlo na bázi kalafuny
Kód: 881854
ks
Cena s DPH659,00
Pájecí pasta AG TERMOPASTY ESAC305/8 Sn96,5Ag3Cu0,5 stříkačka
Pastová cínová pájka pro měkké pájení na povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD
Kód: 881402
ks
Cena s DPH129,00
Univerzální deska DPS PC04
Univerzální vrtaná deska plošného spoje.
Kód: 784349
ks
Cena s DPH30,00
Sada nářadí 17ks elektrikářská
Sada nářadí 17ks elektro souprava nástrojů
Kód: 874551
ks
Cena s DPH599,00
 
Pájka ruční 8W na 5V USB konektor
Mikropájka ruční na USB konektor 5V/8W
Kód: 874586
ks
Cena s DPH189,00
Klešťový multimetr UNI-T UT221 klešťový AC/DC
Klešťový multimetr UNI-T UT221 klešťový AC/DC
Kód: 874646
ks
Cena s DPH4 290,00

Váš dotaz Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

Vaše jméno, příjmení, firma:*
Váš email:*
Váš telefon:*
Váš dotaz:*
opiště kód:* antispam
     Více informací