Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pro SMD Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT MICROPRINT No Clean Solder Paste, bezoplachová ...

elektro-hofman.cz

Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

kliknutím zvětšíte
Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu
Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu, příklad použití
ks
Kód:879861
Cena s DPH : 690,00 Kč
DPH:21 %
Hmotnost: 0 kg
Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pro SMD
Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT

MICROPRINT No Clean Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb.
Obsah: 40g.
Dodáváno včetně vytlačovacího pístu.
Pájecí bezolovnatá pasta pro povrchovou montáž SMT - Lead Free
MICROPRINT P2006 No Clean Solder Paste
Nanášení pájecí pasty dávkovačem i tiskem
 
bez tvorby kuliček pájky
stabilní vlastnosti od dávky k dávce
uživatelsky příjemný profil a tisk
snadné čištění po pájení
splňuje vojenskou normu J-STD-004
flux zařazen do skupiny ROL0
vyráběno ve Velké Británii
ISO 9002

Charakteristika slitiny

slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo)
obsah kovu v pastě 88,5%
složení [%]: Sn95,5-96,Cu 0,5-0,9, Ag3,3-4,0
bod tání slitiny 217° C

Vlastnosti pájecí pasty

Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře.

Bez sesedání - vylučuje tvorbu kuliček pájky. Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Microprint P2006 eliminuje tvorbu kuliček a mid-chip vady. Jedním z hlavních problémů konvenčních gelových systémů je tepelná nestabilita či destrukce gelové matrice. Syntetický gelový systém pasty Microprint posunuje stabilitu o 60 oC výše než jiné konvenční gely.

Rychlý tisk - 20 až 300 mm/s
Je nesesedavá, na bázi kalafuny. Umožňuje dříve nevídanou úroveň opakovatelnosti a konzistence. Tato pasta nenabízí pouze zvýšení produktivity ale s vysokou gelovou a teplotní stabilitou ale otevírá i novou cestu pro bezolovnaté pájecí systémy. Microprint nabízí díky pečlivé přípravě maximální přizpůsobení na substráty typu cín/olovo, měď, zlato/nikl a stříbro. Zajišťuje optimální pájitelnost a minimální provozní problémy jak při použití jak Sn62, Sn63 tak i bezolovnatých alternativ [Sn96 nebo Warton Lead Free TSC (Sn/Ag/Cu) mají bod tání při 217°C

Microprint je k dispozici s velikostí částic v rozsahu 15-32 um a v porovnání s tradičními rozměry 25-45 um nebo 25-43 um nabízí při tisku vysokou opakovatelnost při všech velikostech bodů (otvorů) včetně 0,6 mm QFP až k dolním 0,3 mm uBGA.

Konzistentní vlastnosti
Většina pájecích past používá gelové systémy na základě ricinového oleje (běžně je 70 až 80 % ricinového oleje v gelovém systému). S růstem produkce jsou požadovány pasty pro tisk při vyšších rychlostech a s prodlouženým časem použitelnosti. S růstem tohoto trendu vzrůstá i obsah gelu (typicky 3 až 8% ve fluxu) a zároveň s tím i obsah rozpouštědel pro zajištění dobré tiskové charakteristiky a s tím i důraz na gelové systémy zajišťující opakovatelnost.

Práce prováděné na opakovatelnosti gelů založených na ricinovém oleji jasně naznačují, že jestliže je gel hlavní rheologický nástroj řízení, metody používané k aktivaci gelu jsou pouze takové, jaké určitý gel umožní. Microprint používá systém bez ricinového oleje (100% syntetický) čímž je zajištěna vyšší opakovatelnost jednotlivých dávek.

K dispozici je detailní Protokol o měření provedený firmou Trace laboratories-East (USA)
Bez sesedání- vylučuje tvorbu kuliček pájky
Jeden z hlavních problémů gelových systémů na bázi ricinového oleje je tepelná nestabilita nebo destrukce gelové struktury, ke které dochází nejen při výrobě pasty ale i během přetavení. Jestliže dojde k destrukci gelové struktury předtím, než je dostatečně odpařeno rozpouštědlo, může dojít k umístění částic pájky mezi vývody součástek nebo Mid-Chip.

Když není přítomna dostatečná aktivita nebo není dosaženo nízké povrchové napětí se mohou vyskytnout kuličky pájky. Tento problém se zvýrazní při použití rozpouštědla s vysokým bodem varu použitým k zdokonalení lepivosti či životnosti šablony.

Syntetický gel použitý v Microprintu nabízí vyšší stabilitu než jakýkoliv gel založený na ricinovém oleji. Přidává také slučitelnost Microprintu s ekologicky přijatelnými “bezolovnatými” aplikacemi, neboť problém s tvorbou kuliček pájky je dále posilován se standartními Sn/Pb pájkami, když jsou použity bezolovnaté alternativy.

Uživatelský profil
Pečlivým monitorováním přizpůsobení aktivátoru při různých teplotních profilech byla firma Warton úspěšná a to nejenom pro přizpůsobení Microprintu pro běžné Sn62 a Sn63 slitiny, ale při opatrné manipulaci může stejný aktivátor zajistit špičkovou aktivaci při nižších teplotách a může nabídnout udržení aktivity pro nižší nebo delší teplotní profily. Tento uživatelský přístup umožňuje seřídit optimální profil a minimalizovat vady.

Nejúčinnější profil pro Microprint může být docílen rampováním teploty na 160oC při maximální rychlosti 2 oC/sekundu. Předehřívací teplota 160 oC se udržuje po dobu 90 až 240 sekund před vstupem do přetavovací zony, kde je interval 30 až 90 sekund.

Uživatelský tisk
Další výhodou jedinečného chemického složení Microprintu je omezení separace jednotlivých složek fluxu, které prodlužuje skladovatelnost a omezuje únik rozpouštědel během tisku, což vede k zvýšení množství tisků a prodlužuje čas před čištěním spodní strany šablony. Tendence fluxů k tvorbě krystalů ovlivňuje výrazně chování při tisku a všeobecnou stabilitu pájecí pasty. To je demonstrováno při porovnání Microprintu a standardního kalafunového fluxu při krátkém skladování při normální teplotě.

Dále to může být demonstrováno vyšší životností Microprintu Sn62 90 15-32 při tisku 0,5mm bodu širokého 0,15 mm.

Životní prostředí:
Microprint je vzhledem k uplatnění pokrokových technologií při jeho vývoji a výrobě zařazen jako VOC FREE v souladu s European Solvent Directive. (zkratka VOC ~ volatile organic compound ~ těkavé organické látky) Je to tedy materiál, který neohrožuje životní prostředí uvolňováním těkavých organických látek. Dle této direktivy je VOC definován na základě tlaku par s tím, že VOC mají tlak par větší než 0,1 mbar. Direktiva je zaměřena na všechny průmyslové sektory a cílem je snížení emisí VOC.

Dá se čistit po přetavení ?
Ano. Čisticí přípravky mohou snadno odstranit zbytky po pájecí pastě. Saponifikátory jako je např. Warton Metals Ltd. TOTAL CLEAN 500 mohou snadno odstranit všechny zbytky bez zanechání bílých skvrn nebo krystalů běžně spojených s tradičními kalafunovými pájecími pastami.

Doporučené podmínky pro čištění se mohou pohybovat rozsahu 25 až 60 o C po dobu 2 až 5 minut. Jako čističe mohou být také například použity přípravky TOTAL CLEAN 440 nebo aerosolový čistič TOTAL CLEAN 200.

Pro čištění tiskových šablon je možno použít buď ubrousky TOTAL CLEAN Stencil wipes nebo přípravek TOTAL CLEAN 130 Stencil Cleaner.

Bezpečné zbytky
Všechny přípravky řady Microprint jsou testovány v souladu s průmyslovým standardem IPC J-STD 004. Testována je koroze, povrchový izolační odpor, chloridy, bromidy a fluoridy.
Obrázek je pouze ilustrativní.

Související zboží - Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

Univerzální deska DPS PC04
Cena s DPH:30,00

Zboží ze stejné kategorie - Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

Pájecí pasta, kalafuna - tavidlo pro pájení 50g v kovové misce omyvatelná lihem

Pájecí pasta 50g v kovové misce Pájecí pasta (tavidlo) kalafunová Hmotnost: 50g

Pájecí pasta, kalafuna v kelímku - tavidlo pro pájení WELLER 20g, omyvatelná lihem

Pájecí pasta WELLER 20g Pájecí pasta (tavidlo) kalafunová Druh tavidla: F-SW21 Způsob balení: kelímek Hmotnost: 20g Zbytky tavidla jsou omývatelné prostředky na bázi alkoholu. Výrobce: WELLER

Cín průměr 0,56mm Sn60Pb40 měkká pájka s tavidlem-přísadou, trubičkový, pro SMD, olovnatý, Teplota tání 190°C

Cín 0,56mm s tavidlem 100g Cínová pájka pr. 0,56mm 100g Typ pájky pro měkké pájení Podoba pájecí drát Složení slitiny Sn60Pb40 Průměr 0.56mm Hmotnost 0.1kg Druh pájky olověné Druh balení cívka Použití preparátů v ...

Pájecí kapalina na hliník 30ml chemie, tavidlo

Pájecí kapalina na hliník Pájecí tavidlo (kapalina) na pájení hliníku. Objem: 30ml.

Váš dotaz Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT pájení součástek SMD, Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb, 40g, dodáváno včetně vytlačovacího pístu

Vaše jméno, příjmení, firma:*
Váš email:*
Váš telefon:*
Váš dotaz:*
opiště kód:* antispam
     Více informací

Pošlete odkaz svému známénu

Vaše jméno
Váš email
Email Vašeho známého
Opište kód z obrázku antispam
Copyright © www.elektro-hofman.cz, provozováno na systému tvorba e-shopu a pronájem e-shopu Shop5.cz

© www.elektro-hofman.cz